陶氏将亮相2017亚洲国际标签印刷展览会，展出专用于功能薄膜、特种胶带和标签的创新型粘合剂和离型涂料解决方案

    中国上海，2017年11月27日 —有机硅技术的创新领导者陶氏杜邦公司(DowDuPont)材料科学事业部旗下陶氏高性能有机硅业务部，将于2017年12月5-8日亮相2017亚洲国际标签印刷展览会（LabelExpo Asia 2017），展出其差异化、高价值的离型涂料和压敏胶解决方案产品组合，展位号为F23，展出主题为“善于创新，可靠稳定”。陶氏的展品均代表了压敏行业的最新技术进展，适用于挑战性纸张和薄膜标签应用以及售后市场中的屏幕保护，将推动市场对该类产品的需求。同时，陶氏还将展示其如何通过科技投入，使其产品配方符合当前日益严格的可持续性标准。

    适用于高性能离型膜的有机硅涂料

    陶氏高性能有机硅事业部将展出多个适用于新兴薄膜基材等严苛应用的离型涂料系列。其研发的溶剂型LTC离型剂系列（包括LTC 759、LTC 761、LTC 310和LTC 750A四种规格），专为生产高光学透明度和高稳定离型力的电子应用高端离型膜而设计，可在较低温度下实现快速固化，便于加工。 此外，其创新型解决方案Syl-Off®品牌有机硅离型剂，可用于增强大多数应用的性能，从而帮助厂商更加自信地探索市场新机遇。

    此外，针对使用日益广泛的PET基材，陶氏新开发了Syl-Off® EM-7953离型剂和相关的Syl-Off® EM-7993新型交联剂， 用于PET薄膜基材的在线和离线涂布 ，可满足离型膜应用对更高灵活性的需求，并能以较低涂布量提供较低的稳定剥离力。

    陶氏的乳液型水性离型剂是对无溶剂离型剂的补充，并为环保、健康和安全法规的合规提供了新的选择。这些乳液型离型涂料也将在陶氏展台上展出，兼具更佳的外观和较低的涂布量，可降低使用成本，是聚酯（PET）薄膜基材等新型薄膜基材的理想离型剂。

    保护膜用有机硅和丙烯酸粘合剂

    陶氏高性能有机硅事业部还将在LABELEXPO 2017展会上展出其广泛的可在电子设备整个供应链使用的保护膜用压敏胶产品组合。陶氏有机硅压敏胶可为保护膜应用提供以下显着优势：良好的浸透性和耐热性，更稳定的粘附性和锚固性（可防止迁移），更强的光学透明度（抗变黄）、清除更干净、无残留，且使重新定位更为容易。例如，Dow Corning®（道康宁®）7666粘合剂是一款低粘合力无溶剂型铂金固化压敏胶，专门用于电子设备加工和组装中使用的保护膜，可提供高度稳定粘性控制和成本效益，并可与中高粘合力压敏胶（如：Dow Corning®（道康宁®）7657粘合剂和Dow Corning®（道康宁®） 7667粘合剂）一起使用。

    此外，Syl-Off® SB 9186新型溶剂型离型剂兼具低剥离力和高残余接着力(SAS)，并能保持良好的表面外观。该产品的应用目标是薄膜膜切加工，如：用于要求低稳定离型力和最小加工影响的模切应用。

    陶氏还将在LABELEXPO 2017展会上展出陶氏ROBOND™丙烯酸压敏胶产品组合的最新产品，适用于饮料、个人护理或制药等的挑战性标签应用。

    这些压敏胶解决方案可用于多种基材并具有优异的附着力、优越的耐水白性能、较高透明度，适用于“无标签”外观，并改进了加工技术、提高了应用速度。标签生产商和加工商的市场竞争日益激烈，并面临材料成本和加工成本压力。为解决这一难题，陶氏提供具有竞争优势的广泛增值产品组合。同样重要的是，陶氏的先进涂料和粘合剂产品属于加强型配方，可用以解决可持续制造的难题，并能够满足日益苛刻的环保法规。

    陶氏高性能有机硅事业部包装、弹性体和电气电信全球战略营销总监Charlie Zimmer表示：“我们将围绕‘善于创新，可靠稳定’的展览主题，展示陶氏为推动对压敏行业具有意义的创新而与当地合作伙伴的合作。这些合作使当地合作伙伴能够服务于具有吸引力的行业分部，并受益于成本和可持续性优势。作为陶氏杜邦材料科学业务部旗下的事业部，我们将整合研发、行业专业知识和遍及全球的网络的优势，成为客户青睐的可靠全方位服务供应商，解决客户最棘手的难题。”

    陶氏化学的专家将在现场与您探讨，如何利用陶氏专为标签行业开发的全方位服务产品组合，满足客户和全球及地区主要行业巨头的当前和未来需求。

    陶氏化学公司诚邀您共聚上海新国际博览中心LabelExpo Asia 2017展会，并光临陶氏化学的展台（F23号展位）。